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新光速动态
发布日期：2016-09-13 11:15:47
机械化学研磨是在相对运动的两个物体的接触点上产生固相反应，生成了反应生成物，出现原子级的脱落，从而实现加工目的。目前，人们所进行的机械化学研磨加工研究，主要是针对具体加工对象的应用研究。日本崎玉大学的土肥俊郎从事超大规模硅芯片机械化学研磨加工研究，取得了相当好的结果，工件已加工表面粗糙度最高达1nm，平面度1-3μ；崎玉大学的河西敏雄研究了机械化学研磨加工，也取得了很好的效果，加工后的表面粗糙度为Ry0.1-0.3nm；森山茂夫等人研究了机械化学研磨加工半导体材料；田村利夫等人研究了机械电化学加工黑色金属；Hara等人研究的是利用这一加工方法提高反射镜的质量和加工效率。这些研究促进了机械化学研磨法的广泛应用，使这一加工方法更加完善。
